SALANG SW-1000 SERIES
共焦、白光干涉与聚焦变化三种测量方式，覆盖从超光滑镜面到粗糙面、陡坡与复杂微结构的三维测量任务。围绕样品表面状态、结构高度和分析目标选择更合适的测量方式，在同一平台中完成粗糙度、台阶高度、三维轮廓与表面特征分析。
01 / 产品定位
SW-1000 系列是一套集成共焦、白光干涉与聚焦变化三种光学测量方式的三维表面测量系统。三种方式分别面向不同的表面反射特性、粗糙程度、坡度和高度变化，使超光滑镜面、常规精密表面、粗糙金属、薄膜台阶、沟槽与复杂微结构能够在同一平台中完成测量。
用户可按样品状态与分析目标选择测量方式，并在统一软件中完成区域设置、数据采集、校正、分析与报告输出。不同方式的数据进入同一流程，减少设备切换、重新定位和重复处理造成的时间与结果差异。
白光干涉、激光共焦与聚焦变化通过不同信号响应定位样品表面的 Z 高度，并将各像素的高度位置重建为三维表面。
系统可围绕表面粗糙度、台阶高度、沟槽、微柱和三维轮廓开展分析。完成数据采集后，软件可进行倾斜与宏观形状校正，再从表面高度分布中计算粗糙度参数、区域高度差、剖面尺寸和结构形貌。
系统配合电动 XY 平台，对样品多个位置进行自动测量，并记录各测量位置与对应结果，实现多区域数据的 Mapping 采集与对比。适用于晶圆、玻璃、薄膜及精密零件等需要多位置重复测量的任务。
软件将测量区域设置、光路与模式选择、数据采集、噪声处理、坐标转换、倾斜校正、二维 / 三维 / 剖面分析与报告输出连接在同一流程中。用户可围绕关键区域建立测量任务，并保存图像、三维数据、粗糙度、台阶与尺寸结果。
从表面高度获取、三维数据融合，到粗糙度与关键尺寸计算，系统围绕同一组测量数据完成连续分析。结合三维、二维及剖面视图联动，可从整体形貌到局部结构对测量结果进行直观判断。
系统可获取样品表面的宏观与微观三维形貌，并围绕沟槽、微柱、凹坑、凸起、磨损和加工纹理等结构进行分析。通过坐标转换、倾斜校正和区域提取，可进一步获得剖面、尺寸、体积与形貌结果。
SW 系列围绕不同表面测量任务提供共聚焦、白光干涉及集成型测量头配置，可根据样品特征、精度需求与测量方式选择对应方案。
共聚焦与白光干涉集成，一套测量头覆盖更多表面测量任务。
集成共聚焦与白光干涉测量能力，可根据样品表面特征和测量任务选择合适的光学方式，在同一平台完成从常规三维形貌到精密表面高度分析。
共聚焦 · 白光干涉 · 综合测量
查看 SW-1200 配置面向精密表面高度与微观形貌的白光干涉测量。
采用白光干涉方式获取表面三维高度信息，适合对精细高度变化、台阶、平整度及微观表面形貌进行非接触测量，可作为 SW 测量平台的专业测量扩展。
白光干涉 · 精密高度 · 三维形貌
查看 SW-1100 配置面向复杂表面与三维轮廓的共聚焦测量。
采用共聚焦方式获取表面高度与三维轮廓信息，适合常规精密表面、粗糙结构及具有明显高度变化的样品测量，兼顾形貌获取与三维分析。
共聚焦 · 三维轮廓 · 表面测量
查看 SW-1000 配置
网页仅展示核心参数，完整选型信息请查看产品手册。
下载产品手册，查看更完整的技术参数、型号配置与产品信息。
以下展示主要型号及核心参数。左右滑动查看完整参数
| 配置项目 | SW-1000 系列 |
|---|---|
| 测量方式 | 共焦、白光干涉、聚焦变化 |
| 主要分析 | 表面粗糙度、台阶高度、三维轮廓、剖面、沟槽、微柱及区域形貌 |
| 粗糙度参数 | 支持 Sa、Sq、Sz、Ssk、Sku 等参数，具体以软件配置为准 |
| 数据视图 | 二维高度图、三维表面、剖面与参数结果联动 |
| 大范围测量 | 按平台配置支持多点 Mapping 与大范围拼接 |
| 物镜配置 | 常规、长工作距离、消色差与干涉测量相关物镜，按方案选配 |
| 载物台配置 | 电动 XY、晶圆、倾斜及定制平台，按项目选配 |
| 自动化扩展 | 五轴平台、工装、触发与数据接口等，按项目评估 |
